2022台灣創新技術博覽會-未來科技館 TIE Award
徵件開始、總獎金逾10萬美元!
博覽會於10月13日至10月15日在台北世貿一館盛大展出!!!
此外為打造台灣成為全球科研重鎮，辦理TIE Award徵件，以台灣最具知名度之半導體為主軸，
鼓勵全球新創、法人及學研機構提出相關技術與應用，並參與未來科技館實體展出，與我國大廠交流媒合，
促進技術及人才落地。
本獎項徵件至台灣時間2022年8月7日止，請踴躍至TIE Award徵件網站完成線上報名：https://www.futuretech.org.tw
TIE Award：
1.歡迎全球科技新創、法人及學研機構報名。
2.鼓勵提出半導體於人工智慧(AI)與人工智慧物聯網(AIoT)、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用方案。
3.以「應用創新性Application innovation」、「價值創造性Value creation」、「在地連結性Local integration」為評分標準，選出10隊獲獎團隊。
4.獲獎團隊須配合於實體展展出並與台灣企業鏈結，主辦單位將協助獲獎團隊來台事宜。
5.總獎金逾10萬美金；獲獎團隊可享有TIE展會國內外行銷資源，以及台灣科技新創基地(TTA)進駐空間、台灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務等資源。
詳細活動資訊，請參考官方網站說明：https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=tieaward&web_lang=en-us