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●高磁場旋轉靶設計:擁有900高斯的AC圓柱濺鍍源,另採用內磁場控制設計,有助於降低濺鍍離子轟擊,進而提升薄膜品質;利用旋轉型圓柱靶材,可顯著增加靶材使用率。
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