技術特色
高磁場旋轉靶設計：擁有900高斯的AC圓柱濺鍍源，另採用內磁場控制設計，有助於降低濺鍍離子轟擊，進而提升薄膜品質；利用旋轉型圓柱靶材，可顯著增加靶材使用率。
應用服務
水平式掃描鍍膜技術
高磁場旋轉靶設計：擁有900高斯的AC圓柱濺鍍源，另採用內磁場控制設計，有助於降低濺鍍離子轟擊，進而提升薄膜品質；利用旋轉型圓柱靶材，可顯著增加靶材使用率。